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      两张图表看透芯片制造格局 台湾份额超50%

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        台湾如何牵制全球芯片?今日,美媒用两张图表,展示世界各地对台湾半导体的依赖程度。从计算机、智能手机到汽车制动传感器……各种电子设备都离不开芯片,而在关键的芯片制造环节,中国台湾及大陆正发挥不容小觑的影响力。

        台北研究机构TrendForce数据显示,2020年,中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%,远超占比18%的第二名韩国。

        ▲2020年中国台湾地区在全球晶圆代工市场中市占率高于60%(数据来源-TrendForce)

        全球前十大晶圆代工厂中,龙头台积电、第三名联电、第七名力积电总部均位于台湾,总部位于马六甲海峡的第八名VIS亦在台湾拥有生产基地。

        可以看到,中国台湾之所以在全球芯片产业链中占据的重要战略位置,与台积电在市场份额、技术先进程度等方面的领先息息相关。

        苹果、华为、高通、英伟达、AMD、联发科等知名芯片设计企业,都是台积电的客户。

        TrendForce预测,2021年Q1全球前十大晶圆代工厂的总营收有望同比增加20%。

        从2020年Q1、2021年Q1全球顶尖芯片晶圆厂的营收来看,台积电的赢面相当明显。

        前十大晶圆代工厂中,台积电在2021年Q1营收有望达到129.1亿新台币,比其他9家的营收总和还多,超过第二名三星的3倍。

        台积电2021年Q1营收有望同比增长25%,第二名三星Q1营收则有望同比增长11%。

        而台积电2021年Q1营收预计大幅增长的原因,与2020年以来的晶圆产能缺货潮,以及5G、高性能计算、汽车等终端市场对芯片需求旺盛有关。

        从2020年至今,芯片产能短缺对诸多下游应用市场造成影响,数家汽车制造商因此减产、停产,多国政府向中国台湾地区发去求援信号。

        在此背景下,产能十分抢手的台积电表态称,如果能够增加产能,将会优先生产汽车芯片。

        在台积电市占率遥遥领先的背后,“强者恒强、赢家通吃”的定律在芯片制造市场展现得尽致淋漓。

        目前,台积电与三星是全球范围内唯二能够量产5nm制程芯片的厂商。但从集成度来看,台积电5nm制程技术密度高于三星。

        除了三星外,放眼望向整个晶圆代工市场,当下很难再找到,能威胁到台积电地位的对手。

        排在它前面的4家代工商中,联电、格芯均已放弃先进制程的研发,唯有台积电和三星仍角逐7nm及更小制程的芯片制造市场。另一家位于先进制程赛道的英特尔,则鲜少从事芯片代工业务。

        这样看来,仍计划布局先进制程的玩家中,中芯国际是最有希望“搅局”的黑马。

        根据此前报道,中芯国际在14nm工艺的良品率已经达到95%,可以说与台积电的良品率持平。另据业界人士透露,中芯国际目前已完成7nm制程开发。

        但考虑到工艺成熟仍需耗费时间,以及中美贸易摩擦的大背景下,生产5nm芯片所需的EUV光刻机迟迟未到位,中芯国际要想在先进制程市场占据一席之地,还有相当长的路要走。

        “台积电占据着主导地位。在高端市场,它没有太多的竞争对手。”市场分析机构Gavekal的技术分析师Dan Wang说,“中芯国际的模式可能需要过一段时间才能发挥作用。但从目前来看,它可能确实是一家非常赚钱的公司。”

        通过拆解全球各个国家与地区、全球排名前列的晶圆代工玩家营收数据,不难得出台湾在全球晶圆代工市场中占据重要地位的原因:作为晶圆代工领先企业台积电、联电等企业的大本营,台湾地区在晶圆产能、技术先进程度方面均有深厚积累。

        尽管从2020年起,为规避中美贸易摩擦、新冠疫情、缺芯潮等种种不利因素影响,许多国家与地区纷纷推出晶圆制造能力提振计划,但短期内将无法改变台湾作为全球晶圆代工中心的事实。

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